鍍銅酸性光亮劑一、產(chǎn)品概述:銅鍍層呈粉紅色,具有良好的延展性,導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。銅鍍層在空氣中極被氧化而失去光澤。銅鍍層容易活化,實(shí)踐表明,在銅鍍層上電沉積其它金屬能夠獲得良好的結(jié)構(gòu)合力,因此銅可以作為很多金屬電沉積的底層。鍍銅在印制線路板生產(chǎn)中占有很重要的位置。二、操作參數(shù):硫酸銅 180-240克/升純硫酸60-100克/升氯離子 70-100毫克/升210Mu開缸劑 4-8毫升/升210A填平劑 0.3-0.8毫升/升210B光亮劑 0.1-0.3毫升/升溫度 20-35℃陰極電流密度 1-8A/dm2陽極電流密度0.5-3.0A/dm2攪拌 空氣或機(jī)械攪拌陽極 磷銅(用陽極袋)三、產(chǎn)品特點(diǎn):1.鍍層整平度高達(dá)95%,清澈光亮。2.鍍液容易控制,鍍層不容易產(chǎn)生針孔,內(nèi)應(yīng)力低。3.鍍液穩(wěn)定性好。4.雜質(zhì)容忍度高,鍍液壽命長。5.低區(qū)走位好,高低厚度均勻,適合塑料、五金等電鍍工藝,效果特佳。四、產(chǎn)品作用:在雙面或多層板的生產(chǎn)過程中,銅鍍層的作用有兩方面:作為化學(xué)沉銅的加厚鍍層和作為圖形電鍍的底鍍層。1、化學(xué)沉銅層一般0.5-2微米,必須經(jīng)過電鍍銅后才可進(jìn)行下一步加工,加厚銅是全板電鍍,厚度5~8微米。2、圖形電鍍以銅作為Sn-Pb鍍層和低應(yīng)力鎳鍍層的底層,其厚度20~25微米。五、適用范圍:適用于塑膠、鋅合金壓鑄件、鋼鐵及銅合金等素材的電鍍。六、溶液成分原料及操作條件標(biāo)準(zhǔn)(一般開缸用量)L酸銅(CuSO45H2O) 160-240 克/升 200克/升純L酸(比重=1.84 ) 60-90 克/升 70克/升氯離子70-120毫克/升 80毫克/升光亮酸銅210A 0.3-0.6毫升/升 0.5毫升/升光亮酸銅210B 0.2-0.6毫升/升 0.4毫升/升光亮酸銅210Mu 4.0-6.0毫升/升 5.0毫升/升溫度20-32℃ 25℃陰極電流密度1-8安培/平方分米 3-5安培/平方分米陽極電流密度0.5-3.0安培/平方分米 0.5-3.0安培/平方分米陽極磷銅角(0.03-0.06%磷) 磷銅角(0.03-0.06%磷)攪拌方法空氣或機(jī)械攪拌空氣攪拌